সিলভার নিকেল (AgNi) কন্টাক্ট চিপগুলি রৌপ্যের উচ্চ বৈদ্যুতিক পরিবাহিতাকে আর্ক ক্ষয় এবং কন্টাক্ট ওয়েল্ডিংয়ের নিকেলের প্রতিরোধের সাথে একত্রিত করে। তারা কম যোগাযোগ প্রতিরোধের এবং কম-থেকে-মাঝারি বৈদ্যুতিক লোড (সাধারণত 100A AC/DC পর্যন্ত, যোগাযোগের জ্যামিতি এবং স্যুইচিং অবস্থার উপর নির্ভর করে) জুড়ে স্থিতিশীল স্যুইচিং কর্মক্ষমতা প্রদান করে।
উপাদান নির্বাচন
|
গ্রেড |
Ag/Ni অনুপাত |
বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা |
কঠোরতা (HV) |
|
AgNi10 |
90 / 10 |
50 - 54 MS/m |
60 – 90 |
|
AgNi15 |
85 / 15 |
45 - 49 MS/m |
70 – 100 |
|
AgNi20 |
80 / 20 |
41 - 45 MS/m |
80 – 120 |
|
AgNi30 |
70 / 30 |
38 - 41 MS/m |
90 – 140 |
উপাদান সুবিধা
কম যোগাযোগ প্রতিরোধের:বর্ধিত বৈদ্যুতিক শুল্ক চক্রের উপর স্থানীয় প্রতিরোধী হিটিং এবং ভোল্টেজ ড্রপকে কম করে।
আর্ক ক্ষয় নিয়ন্ত্রণ:সার্কিট খোলার সময় অভিন্নভাবে বিচ্ছুরিত সূক্ষ্ম নিকেল কণা বাষ্পীভবন এবং চাপের গতি কমায়।
অ্যান্টি-ওয়েল্ডিং সুরক্ষা:ক্ষণস্থায়ী বর্তমান স্পাইক এবং আর্কিং দ্বারা সৃষ্ট যোগাযোগের ফিউজিং প্রতিরোধে সহায়তা করে।
গঠনযোগ্যতা:উচ্চ-গতির স্ট্যাম্পিং, ফাইন-ব্ল্যাঙ্কিং, এবং সরাসরি কোল্ড-শিরোনামের জন্য উপযুক্ত নমনীয়তা বজায় রাখে (বিশেষ করে AgNi10 এবং AgNi15 গ্রেডের জন্য)।
মাত্রা এবং গঠন
|
প্যারামিটার |
ফ্ল্যাট আয়তক্ষেত্রাকার চিপস |
প্রোফাইলযুক্ত / গম্বুজযুক্ত চিপস |
ক্ল্যাড/বাইমেটাল স্ট্রিপ |
|
দৈর্ঘ্য/প্রস্থ |
1.5 মিমি - 12.0 মিমি |
1.5 মিমি - 10.0 মিমি |
একটানা কয়েল বা কাটা-থেকে-দৈর্ঘ্য |
|
পুরুত্ব |
0.2 মিমি - 2.5 মিমি |
0.3 মিমি - 3.0 মিমি |
মোট বেধ: 0.2 মিমি - 2.0 মিমি |
|
কার্যকারী স্তরের অনুপাত |
100% AgNi খাদ |
100% AgNi খাদ |
10% - 50% AgNi Cu / CuNi সাবস্ট্রেটে |
|
বিশেষ বিকল্প |
রেডিয়াসড / চ্যামফার্ড প্রান্ত |
বক্রতা: R2.0mm – R15.0mm |
প্রি-প্রযুক্ত ব্রেজিং অ্যালয় (0.03 মিমি – 0.08 মিমি) |
প্রযুক্তিগত কর্মক্ষমতা সূচক
|
সম্পত্তি |
ইঞ্জিনিয়ারিং স্পেসিফিকেশন |
টেস্টিং স্ট্যান্ডার্ড |
|
ঘনত্ব |
9.8 - 10.3 গ্রাম/সেমি³ |
হাইড্রোস্ট্যাটিক ওজন |
|
শিয়ার স্ট্রেন্থ (ক্ল্যাড বন্ড) |
150 MPa এর থেকে বেশি বা সমান |
প্রসার্য শিয়ার পরীক্ষা |
|
মাত্রিক সহনশীলতা |
দৈর্ঘ্য/প্রস্থ: ±0.02 মিমি|বেধ: ±0.01 মিমি |
অপটিক্যাল ইমেজ পরিমাপ |
|
স্তর পুরুত্ব সহনশীলতা |
±0.005 মিমি |
ধাতব ক্রস-বিভাগ SEM |
|
সর্বোচ্চ Burr উচ্চতা |
0.01 মিমি এর চেয়ে কম বা সমান |
অ{0}}যোগাযোগ লেজার প্রোফাইল গেজ |
|
ক্রমাগত অপারেটিং টেম্প। |
150 ডিগ্রী পর্যন্ত |
তাপীয় বার্ধক্য পরীক্ষা |
সাধারণ অ্যাপ্লিকেশন
নিয়ন্ত্রণ রিলে:স্বয়ংচালিত পিসিবি রিলে, সংকেত সুইচ, ক্ষুদ্র নিয়ন্ত্রণ রিলে।
সার্কিট ব্রেকার:মিনিয়েচার সার্কিট ব্রেকার (MCB) এবং অবশিষ্ট বর্তমান ডিভাইস (RCD)।
শিল্প সুইচিং:এসি কন্টাক্টর (সাধারণত 40A পর্যন্ত রেটিং), মোটর স্টার্টার, লিমিট সুইচ।
যন্ত্রপাতি নিয়ন্ত্রণ:থার্মোস্ট্যাট, পাওয়ার টুল ট্রিগার, ওয়াল সুইচ, টাইমার।
কাস্টম উত্পাদন বিকল্প
বাইমেটাল কনফিগারেশন:একক-পার্শ্বযুক্ত ক্ল্যাডিং, ডবল-সাইডেড ক্ল্যাডিং, টপ-লে, বা ইনলেইড স্ট্রিপ জ্যামিতি।
পৃষ্ঠ চিকিত্সা:প্যাসিভেটেড অ্যান্টি-টর্নিশ ফিনিস, সিলেক্টিভ গোল্ড ফ্ল্যাশ (0.1µm – 0.5µm), বা সিলভার প্লেটিং।
সরবরাহ বিন্যাস:স্বয়ংক্রিয় SMT বসানোর জন্য বাল্ক উপাদান, টেপ-এবং-রিল প্যাকেজিং, বা একটানা কয়েল।
ইঞ্জিনিয়ারিং সাপোর্ট:কাস্টম টুলিং এবং আকৃতি গ্রাহক প্রকৌশল অঙ্কন (STEP, DWG, PDF) অনুযায়ী নির্মিত।
গুণমান নিশ্চিতকরণ পদ্ধতি
বন্ড অখণ্ডতা:সম্পূর্ণ স্তর বন্ধন নিশ্চিত করতে 100% অতিস্বনক নন-ধ্বংসাত্মক পরীক্ষা (NDT) পরিহিত কাঁচামালের উপর।
রচনা এবং মাইক্রোস্ট্রাকচার:অপটিক্যাল এমিশন স্পেকট্রোস্কোপি এবং SEM যাচাই করে নিকেল কণার বিচ্ছুরণ এবং রৌপ্য বিশুদ্ধতা (99.95% এর চেয়ে বেশি বা সমান)।
স্বয়ংক্রিয় মাত্রিক পরিদর্শন:অপটিক্যাল ভিশন সিস্টেমগুলি 100% সমালোচনামূলক মাত্রা এবং প্রান্ত বুর থ্রেশহোল্ড যাচাই করে।
ব্যাচ লট টেস্টিং:মাইক্রো-কঠিনতা, শিয়ারের শক্তি, এবং প্রতি উত্পাদন চালানোর সাথে যোগাযোগ প্রতিরোধের যাচাইকরণ।
প্রতিরক্ষামূলক প্যাকেজিং এবং লজিস্টিক
ভ্যাকুয়াম বাধা:সক্রিয় ডেসিক্যান্ট এবং আর্দ্রতা নির্দেশক কার্ড ধারণকারী ESD-নিরাপদ আর্দ্রতা-বাধা ব্যাগে সিল করা।
নিষ্ক্রিয় গ্যাস ফ্লাশিং:সেকেন্ডারি প্যাকেজিং নাইট্রোজেন গ্যাস দিয়ে পরিষ্কার করা হয় যাতে সমুদ্রের ট্রানজিটের সময় কলঙ্ক রোধ করা যায়।
সন্ধানযোগ্যতা:বারকোডেড বাইরের কার্টন তালিকায় তাপ নম্বর, ব্যাচের পরিমাণ, উৎপাদনের তারিখ এবং পরিদর্শন শংসাপত্র।
প্রায়শই জিজ্ঞাসিত প্রশ্নাবলী
গরম ট্যাগ: সিলভার নিকেল যোগাযোগ চিপ, চীন সিলভার নিকেল যোগাযোগ চিপ নির্মাতারা, সরবরাহকারী
